2月18日英特尔客户端和服务器 CPU 路线图更新

 人参与 | 时间：2024-10-22 20:26:52
导读 除了图形更新之外，月日英特英特尔还宣布了其新的尔客客户端和服务器 CPU 路线图，其中包括其 Core 和 Xeon 芯片。户端和服英特尔客户端核心和服务器至强C 除了图形更新之外，线图英特尔还宣布了其新的更新客户端和服务器 CPU 路线图，其中包括其 Core 和 Xeon 芯片。月日英特英特尔客户端“核心”和服务器“至强”CPU 路线图公布：2022 年 2 小时 5 纳米制造、尔客2023 年 2 小时 3 纳米、户端和服2024 年 1 小时 20A 和 2024 年 2 小时 18A英特尔展示的线图最新技术路线图和里程碑概述了他们即将推出的来自客户端和服务器部门的产品。英特尔表示，更新他们有望在 2025 年之前重新夺回每瓦性能的月日英特领先地位，并展示了一系列可帮助他们实现这一雄心勃勃目标的尔客产品。英特尔声称 Sapphire Rapids-SP 增压 HBM Xeon CPU 比 AMD EPYC Milan 和 Milan-X 芯片快 2 倍以上英特尔仍有望在 2025 年之前重新夺回每瓦晶体管性能的户端和服领先地位。英特尔先进的线图测试和封装技术赋予其无与伦比的行业领导地位，这将使其产品和代工客户受益，更新并将在追求摩尔定律方面发挥关键作用。持续创新是摩尔定律的基石，创新在英特尔非常活跃。工艺 – 英特尔 7 正在生产和批量发货，并于 2022 年推出第 12 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器和其他产品。英特尔 4 是我们实施的极紫外 (EUV) 光刻技术，将在第二年投入生产2022 年的一半。它每瓦的晶体管性能提高了大约 20%。英特尔 3 具有附加功能，每瓦性能进一步提高 18%，并将在 2023 年下半年投入生产。英特尔 20A 借助 RibbonFET 和 PowerVia 迎来埃时代，每瓦性能将提高 15%改进，并将在 2024 年上半年投入生产。英特尔 18A 提供额外 10% 的改进，并将在 2024 年下半年投入生产。封装 —— 我们 先进的封装领先地位为设计人员提供了散热、功率、高速信号和互连密度方面的选择，以最大限度地提高和共同优化产品性能。2022 年，英特尔将在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 交付领先的封装技术，并在 Meteor Lake 开始风险生产。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是我们于 2021 年 7 月在Intel Accelerated上推出的先进封装技术 ，将于 2023 年投入生产。创新 —— 随着英特尔对 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技术的期待，其领导者认为创新没有尽头，因此摩尔定律也没有尽头。英特尔在实现其到本世纪末在单个设备中提供大约 1 万亿个晶体管的愿望方面仍然没有退缩。 顶: 4946踩: 23422